반도체 패키징

신제품반도체 패키징
제품코드	G029102
판매가격	가격협의
제품분류	고무/플라스틱/합성수지 > 엔지니어링플라스틱
제품사양	하단표기
모델명	반도체 패키징
제조사	지팜
판매지역	전국
거래방식	직거래
제조년도	2013 년
A/S여부	가능
설치 및 시운전	가능
세금계산서	가능
제조국가	-

제품 QR코드

등록자정보

회사명	(주)지팜	담당자	지팜
전화번호	043-881-5605	휴대전화	***
이메일	admin@g-fam.kr	홈페이지	http://www.g-fam.kr/
주소	충청북도 음성군 금왕읍 대금로 1124-41	제품홍보관	http://blog.yeogie.com/g-fam

제품상세정보

적용 분야	IC chip shipping media
소재요구사항	? 치수 안정성 ? 평탄도 ? 영구 대전방지 ? 고 내열성 ? 유해물질 비사용( RoHS ) ? 난연성
특징 및 특성	? 비정질엔지니어링 플라스틱   - mPPO, mPSU, PES, TPI, PEEK   - PC/ABS, PS, etc ? 유리섬유, 탄소섬유 보강 ? 영구 소산성고분자 얼로이 ? 중금속, 할로겐족화합물 비사용 ? 난연등급 : HB, V-0 ? 고 내열성
장점	? 검증된 소재 품질 ? 안정적, 신속한 공급 ? 고객지향 소재설계

※ 출처 : 여기에 기계플라자 - [G029102] 반도체 패키징