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레이저절단 X-section

여기에 2015. 3. 31. 10:37
제품코드G054089[G054089] 레이저절단 X-section
판매 회사명디지콘셉코리아
연락처032-710-6110
홈페이지-
제품홍보관http://blog.yeogie.com/dck-fa
레이저절단 X-section

FA Lit IC decap and Cross-Section 장비

 
 SESAME1000FS.jpg 

 

  • 레이저 디캡  및 레이저 X-section이 가능한 콤보 장비

  • 디켑용 레이저와 X-section용 레이저 장착

  • 우수한 디캡성능(자동 Stop 기능, Large Fillar 패키지 디캡)

  • Full  패키지 장비로 최고 성능 

  • S3000
    An SESAME1000FS Plus an additional UV LASER (355nm), or Green LASER (532nm),or other wavelengths and impulsion time (on demand).

 

반도체 패키지 Cross-Sectioning 예제
 
 
laser x section.jpg 

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